半導体事業 売上高・受注高・受注残高
半導体事業売上高・全社営業利益（四半期ごと）
レーザー製品に使用する部材の不具合問題時系列
23/2期第３四半期決算発表（2023/1/18)
・レーザーに使用し、海外から調達している光学部品の１つに不具合が発生し、社内で選別を行っていると公表。
・当該部材の社内基準での合格率は一時的に低下していたが、現在は回復傾向。不具合の原因究明には至っていない。部材の発注数量を増やすことで対応する。
・23/2通期の半導体事業売上予想を3,690百万円から3,181百万円に下方修正。
23/2期通期決算発表（2023/4/14)
・部材の合格率は問題発生前にもどりつつある。
24/2期第１四半期決算発表
・部材不具合問題は依然残っており、一過性ではなく顕在化したリスクと認識。
24/2期第2四半期決算発表
・第2四半期半導体事業売上予想1,273百万円に対して、実績773百万円。
・不具合原因の物理的メカニズムを解明。現在の海外ベンダー（以下、ファーストベンダー）ではなく、セカンドベンダーに試作を依頼し、その長期信頼性評価を進めている。
24/2期第3四半期決算発表
・第3四半期半導体事業売上予想650百万円に対して、実績419百万円。
・不具合原因を解明したので、ファーストベンダーに改良を依頼するも量産技術の確立に至らず。相変わらずファーストベンダーから入荷する部材の合格率は低い。
24/2期通期決算発表
・一部顧客の認証が完了し、セカンドベンダー製部材を使用したレーザーを1月から出荷している。
25/2期第1四半期決算発表
・第2四半期からセカンドベンダー製の部材に完全移行する。
・不具合の発生したファーストベンダー製部材を搭載したレーザー製品の無償修理を行っていることを公表。
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